高通钱堃受邀参与2026米兰冬奥会火把传递,展现科技勾搭新篇章
发布日期:2025-12-18 13:45 点击次数:143
【环球网科技轮廓报谈】当地时候12月11号,2026 年米兰-科尔蒂纳丹佩佐冬奥会火把传递珍贵大利佛罗伦萨举行,高通公司环球高等副总裁钱堃受合作伙伴 TCL 公司邀请,行为火把手参与本次传递行动。火把奋发于行为冬奥会的紧迫构成部分,标志着合作、打破与抓续上前的精神,也为高通与合作伙伴的永远勾搭带来了特出的兴致兴致。

高通进入中国 30 年来,与 TCL 深耕合作已逾 20 年,两边联袂征战国表里商场,并在智高东谈主机、多样式智能结合结尾、智能眼镜等多个标的抓续变嫌,抓续激动结尾体验的优化与升级。
高通环球高等副总裁钱堃暗示:“不祥参与米兰冬奥会火把传递,是一次止境特出的履历。奥运精神认识的‘更快、更高、更强’,与咱们在科技变嫌边界坚抓永远过问、抓续打破的理念高度契合。高通与 TCL 多年来一直保抓久了合作,咱们期待无间联袂,为环球用户带来更优质的结合本事、更高效的绸缪性能和更丰富的家具体验。”
在 5G、Wi-Fi、AI与智能物联网时代不停演进的配景下,行业对高性能、低功耗、广隐敝的结合本事以及可推广的绸缪架构需求抓续增长。高通将无间通过其朝上的时代平台,通过变嫌时代与系统级本事相沿改日更多的诈欺落地,与环球生态伙伴共同激动多类智能结尾的智能化升级。(古雨)

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